海康威视领投，西湖未来智造完成近亿元A轮担保

近日，世界各地弃入采购级通用电子产品增材管理系统设计追随者钱塘期望智造宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由海康威视领弃，红杉中国、华登国际等跟弃。

据了解，本轮融资计划用于家电共同开发、一个团队兼并和采购基地建设。

钱塘期望智造业务基本芯体素（杭州）科技发展有限母公司成立于2021年7月初，创始人周南嘉博士就读于美国西北大学，后在哈佛大学专门从事博士后科学研究，不具备国际顶尖的电子产品碳化、增材制造共同开发基础性。母公司跨学科管理系统设计一个团队在精细增材制造管理系统设计、电子产品碳化、装置与半导体行业拥有丰富的共同开发积累及弃入采购经验，为母公司减慢家电管理系统设计与桥段拓展、落地，营造世界各地领先的电子产品精细增材制造应用软件包奠定了高层次基础性。

钱塘期望智造是一家电子产品增材制造咨询服务租，母公司充分利用自律共同开发的一系列；也极低可靠性增材制造管理系统设计，可充分利用最极低为一微米级特质宽度平面及可视化构造原材料。母公司以自研的增材装置、碳化及采购工艺体系为核心，聚焦弃入采购市场，为自已及下一代主流电子产品家电及集成电路管理系统应用租，透过从纸张碳化、装置到代工咨询服务的电子产品增材制造一站式框架。

钱塘期望智造自律共同开发的；也精细电子产品增材管理系统设计，原材料可靠性m1μm；可充分利用侦测器化极低速纸张，并在碳化游离、多碳化融合意志力、桥段适用性、精细可视化构造原材料意志力等多个采购维度有突出优势。作为新改进型原材料方式，在许多再分桥段下都能替代宗教性泛半导体原材料采购工艺中的部分元件，大幅降低采购成本并提升家电稳定性。

基于母公司应用软件包改进型管理系统设计的优势，钱塘期望智造营造了多层次家电行列式，覆盖装置、碳化、软件包、采购咨询服务等多个业务模式：母公司自研的Precision系列家电，为世界各地领先的1-10 μm级特质宽度电子产品增材装置，不具备极低可靠性、智能化、灵活性等特性，都能帮助客户适配多个极低价值应用桥段并充分利用市场化弃入采购；母公司协作了健以外的碳化共同开发和采购体系，都能透过100+种极低稳定性金属导电碳化、弹性体及复合介质碳化，并充分利用从纳米碳化合成到纸张成改进型、成品测试的采购以外方式上把控；母公司自律共同开发了一站式电子产品增材软件包，通过AI智能算法充分利用纸张操作过程自学习，以AI驱动纸张质量持续精进。