青禾晶元完成近2亿元A++轮融资 专注于半导体半导体器件零件生产

据“ 云晖金融市场”公众号报道，北京青禾晶元电子元件科技金融机构新公司（下称：青禾晶元）顺利进行月所一轮A++轮入股者，新一轮入股者总额左右2亿元，由产业金融市场及知名财务入股人北京集成电路尖端芯片慈善机构、阳光电源等联合入股。本轮入股者款项主要用于另建产线扩大生产线，据悉，之前新公司还曾拿到英诺救世主、同创伟业、云启金融市场、软银西方等机构的数亿元人民币入股。

据公开的资讯显示，青禾晶元创设于2020年7月，是服装店电子元件零部件供应商，专注于电子元件集成电路零件生产线，主要为用户共享6英寸及以上电子电子元件材料、电子元件集成电路圆片等其产品。

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