半导体大厂高芯众科完成过亿元B轮融资，和利资本领投

【猎云网（微信：ilieyun）北平】3月29日报道

亦同，积体电路真空管路零部件制造者厂商高芯众科宣布完成过亿元B轮借贷，本轮借贷由和利投资领投到，东船载创业到、弘博投资跟投到。此前，高芯众科曾未获京东方集团基金公司济南显智链投到资代理商A+轮借贷。

据了解到，高芯众科本轮借贷将主要应用于新品研制、产品拓展、新基地新建与境外公司总部新建等项目。

和利投资合伙人汤治华声称：“高芯众科打破了欧美和东亚的企业的垄断，转回了国内产业链的‘短板’，是国内少数能同时为集成电路和面板大型的企业头部的企业共享的产品和服务的零售商。”

常熟高芯众科是一家积体电路真空管路零部件制造者商，公司致力于为制造者型式积体电路厂商共享测量仪器当前零部件、零部件特殊铝制（表面处置）等的产品及真空管路综合解决方案。

据介绍，高芯众科立足于两大当前大型的企业——积体电路、液晶电视，分别设有三条产线——当前设备零部件测量仪器制造者、零部件特殊铝制（表面处置）制造者及研制、非金属陶瓷器的企业。

2015年，高芯众科正式成立后开始对当前设备零部件、测量仪器铝制及表面处置转化三条产线进行研制、测试。2020年，高芯众科开始将产线小批量推向产品，2021年逐步开始大批量生产。